0_电子科技类产品世界

  2018年慕尼黑上海电子展将于3月14-16日在上海新国际博览中心举行。今年，世强元件电商将携物联网、汽车、工业控制及自动化、功率电子、微波通信、测试测量等领域的全球最新产品和技术方案参展。届时将通过新产品新技术和完整的热门应用解决方案展示，展现世强元件电商的创新服务实力。欢迎各位新老朋友莅临交流。(展位号：E5馆5336)世强元件电商展台(E5馆5336)展台看点：近百新品2018慕尼黑上海电子展，世强元件电商围绕物联网、汽车、工业控制及自动化、功率电子、微波

  新型Silicon Labs Tiny Gecko MCU有效延长IoT连接设备电池寿命

  SiliconLabs(亦称“芯科科技”)扩展其广受欢迎的EFM32™TinyGecko微控制器(MCU)系列新产品，旨在满足研发人员进行下一代安全、电池供电型物联网(IoT)连接设备的设计需求。SiliconLabs新型EFM32TG11TinyGeckoMCU为需要长电池使用寿命的设备提供了低成本的超低功耗解决方案，且不会减弱功能和降低安全性。TinyGecko11MCU是智能电表、个

  全球电子产业在经历了家电、PC和移动终端引领的多轮创新浪潮后，即将迎来以AI和IoT为主导的智能硬件新时代。中国凭借逐步完善的产业链和技术创新生态圈，正成为新时代的创新中心。2017年，电子元器件市场迎来了20年难遇的“缺货”现象，以MLCC为特例，到2017年第三季末涨出历史高度，个别品牌一货难求，价格根本不在商量范围：竞价出货、价高者得、配额管控。不少业内的人表示，行业加快速度进行发展的情况下必须警惕电子元器件行业的泡沫，而技术升级和市场

  MACOM将在EDICON 2018上展示MMIC、二极管和硅基氮化镓器件等行业领先的射频产品组合

  MACOMTechnologySolutionsInc.(“MACOM”)今日宣布，将于2018年3月20-22日在中国北京举办的电子设计创新大会(EDICON)上，展出其MMIC、二极管和硅基氮化镓器件等行业领先的射频产品组合，这一些产品专为实现更安全、更互联的世界来优化。请莅临国家会议中心的#418展位，与射频专家面对面，了解MACOM怎么样才能解决您面临的独特应用设计挑战。MACOM将展出其产品组合，包括：·MATK-102425-300：射频能

  先进嵌入式解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码：CY)今日宣布推出一款简化物联网(IoT)产品设计的统一软件工具套件。全新ModusToolbox™套件在熟悉且已经广泛部署的开放源代码Eclipse集成设计环境(IDE)内为赛普拉斯的WICED®物联网连接库及其PSoC®微控制器(MCU)模拟和数字外设库提供丰富的设计资源。该软件使物联网研发人员能利用赛普拉斯的Wi-Fi®、蓝牙®和combo解决方案的卓越性能以及其超低功耗、最灵活且安全的PSoCMCU在他们所需的连接、

  先进嵌入式解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司近日宣布，由奥迪与Elektrobit合资成立的e.solutions GmbH公司已将赛普拉斯的无线连接解决方案应用于全新车载通信设施中，包括奥迪A8 2018款。驾驶者和乘客可通过赛普拉斯的802.11ac和Bluetooth® combo解决方案，同时将8台设备连接到Alpine通信设施的Wi-Fi®热点。作为通信设施软件堆栈以及设计和开发供应商，e.solutions选择赛普拉斯解决方案实现性能最大化。该解决方案是业内

  赛普拉斯宣布支持Arm平台安全架构（PSA）的Trusted Firmware-M，加快安全物联网设计

  先进嵌入式解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司(纳斯达克代码：CY)近日宣布，推出基于PSoC®6 MCU的支持Arm®平台安全架构(PSA)Trusted Firmware-M的参考实例，是符合PSA标准的最高级别保护能力的解决方案。通过利用PSA全套威胁模型、安全分析、硬件和固件架构规范以及Trusted Firmware-M设计参考，物联网(IoT)设计人能快速、轻松地使用PSoC 6 MCU实现安全设计。Arm物联网设备IP业务部副总裁兼

  小米MIX 2S将在3月27日正式对外发布，日前小米官方有披露了更多信息。令人意外的是，此次发布会地点并没选北京，而是选择了中国的金融中心，有着魔都之称的上海。这也是小米首次在北京之外的其他国内城市召开发布会，届时或许有着更重要的事情发生。 关于小米MIX 2S，目前的消息已经比较全面。该机依旧是标志性的MIX全面屏设计，或许将采用屏下指纹技术，率先搭载骁龙845移动平台，安兔兔跑分高达273741。 同时依托骁龙845的AI特性，小米MIX 2S相机可以自动识别拍摄场景，从而

  手机越来越不好做了。囤粮过冬，或者是抱团取暖都成了情理之中的事。 当腾讯科技爆出 360 手机和锤子科技春节前就开始洽谈合并事宜时，舆论并没太多惊讶。反倒更多疑问在于合并之后，品牌调性和产品定位上天差地别的两家公司，到底何去何从。 暧昧的事情还在后面。以往常以干脆利落的一句「假的」回应相关传闻的罗永浩，这一次表现得有些反常。 「别瞎猜。」 他丢下这么一句，随即把话题转向了当天的元宵节。线 年成立之初，锤子科技从第三方 An

  北京时间3月7日晚间消息，为了打消美国监管部门的担忧，博通公司(Broadcom)今日表示，计划投资15亿美元来培训美国工程师，以便让美国领跑全球5G市场。 博通此举旨在打消美国财政部的担忧，从而赢得收购高通交易。美国财政部昨日向高通和博通两家公司的律师发出公开信，称博通收购高通交易可能对美国国家安全带来威胁。 美国财政部在信中称，基于历史记录，博通在收购一家公司之后，通常会切断投资，这将给美国国家安全带来威胁。美国财政部在信中还谈到了华为，称华为正在热情参加5G标准的制定。如果高通在5G

  载具对于曝光机发挥保护、运送和存储光罩等功能十分重要。家登精密多年来致力于研究曝光机载具，并为全球最大的半导体设备制造商ASML提供载具有关技术。 我们主要研究EUV的配套技术，例如EUV的载具以及EUV的配套光罩，是7nm向5nm进阶的突破口。随着5nm技术的升级，EUV的重要性逐渐凸显出来，而载具的研究也越发紧迫。过去几年，家登精密一直专心做一件事，那就是载具的配套研究。去年，我们的技术产品已达到国际领先水平，这是一个值得自豪的成绩。未来，7nm工艺逐渐向5nm升级，技术的研究会越来越困难

  上月26日，美光科技(Micron)发表三种全新64层堆叠第二代TLC(三级单元)3D NAND储存产品，该公司表示，目前的旗舰级智能手机容量最高为256GB、预估到2021年容量将升至1TB。 美光指出，这款新产品将可让智能手机生产厂商强化人工智能(AI)、虚拟实境、脸部识别等下一代移动功能的使用者体验。根据Gartner的预测、到2022年高达80%的智能手机都将内建AI功能。 Cowen分析师Karl Ackerman指出，存储器芯片均价2月份保持在良性水准。德国硅晶圆大厂Siltron

  华盛顿随着美国和中国留意保护自身的国家安全需求和经济利益，这两个金融超级大国之间的斗争慢慢的变多地集中到了一个领域：科技。 周二，美国政府以国家安全为由，要求全面调查针对美国芯片巨头高通(Qualcomm)的恶意收购。 这种审查通常意味着，某项公司交易会胎死腹中。 新加坡博通公司(Broadcom)提出的对高通的收购本可能成为科技史上顶级规模的交易，造就计算机芯片开发领域的一股重要势力，为智能型手机以及许多与互联网相连的设备提供动力。 但美国政府的一个小组表示，收

  高通和华为的冲突还不仅仅在5G标准的争夺、专利费的纠纷上，处理器领域也是打得不可开交。那么为什么现在高通还要拉着华为坐下聊聊呢?