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全球通信天线及基站射频器件市场现状及未来发展分析

发布时间:2024-03-03 17:22:31   来源:火狐体育直播平台

  随着现代微电子技术的进步以及市场需求的不断推动,移动通信技术在过去30年间获得了迅猛发展,移动通信技术实现了1G、2G、3G的加快速度进行发展,目前正加速向3G+、4G推进,移动通信技术将向着高速化、小型化、智能化发展。

  移动电话用户数的增长和新增业务的出现促使运营商移动通信设施投资持续不断的增加,使得全球移动通信设施市场规模保持增长态势。2008年全球移动通信市场规模达到513.7亿美元。但受金融危机的影响,欧美发达国家电信运营商放缓3G建设,印度、南亚和非洲等新兴市场对网络基础设施的投资步伐减缓,2009年中国发放3G牌照,全力发展3G网络,2009年至2010年,全球电信运营商移动通信设施市场规模仍将保持增长,增幅低于2008年,市场规模将分别达到550.2亿美元及580.4亿美元。2010年以后发达国家的运营商对以数据业务为主的3G技术升级投资以及发展中国家以语音为主的2G/2.5G网络覆盖率投资将会重新增加,至2012年,全球移动通信设施市场规模将到710.2亿美元。全球移动通信设施市场产业持续扩大,为本行业企业创造了广阔的发展空间。根据中国信息产业网的数据,2008-2013年全球移动通信设施市场规模具体如下:

  移动通信设施制造业按照功能划分,可分为核心网设备、网络覆盖设备、联接各系统的传输设备及终端接收设施。网络覆盖设备包括基站系统、室内分布天线、功分耦合器件及直放站等。其中基站系统为核心覆盖设备,基站系统用于无线射频信号的发射、接收和处理,是网络覆盖系统的核心设备。移动通信基站系统最重要的包含基站控制器、收发信机、基站天线、射频器件以及基站电源、传输线、防雷器件等附属设施。通信传输方法有微波传输、光纤传输、卫星传输等,目前主流传输设备有光纤传输设备、微波传输设备两大类。

  根据中国信息产业网数据,在移动通信设施市场规模中,基站设备市场规模约占73.7%左右。2008年全球基站设备市场规模378.5亿美元,预计2012年增长到523.3亿美元,2013年全球基站设备市场规模590.4亿美元。2008-2013年全球移动基站设备市场规模变化趋势如下图:

  通信天线最重要的包含基站天线、微波天线、室内分布天线、终端天线等类别,下面重点介绍基站天线、微波天线、、全球基站天线市场现状及未来发展分析

  基站天线作为实现移动通信网络覆盖的核心设备之一,是移动通信系统的重要组成部分,已经伴随着移动通信产业的进步实现了快速的发展,并将会在今后相当长时间内继续保持较快的增长。在发达国家,随着3G、移动宽带接入的普及和智能手机、上网本、便携式笔记本的增长,更多的频率将会用于3G和移动宽带接入服务,发达国家需继续增加通信网络的扩容。与此同时,新兴市场国家如亚洲的印度、巴基斯坦、印尼和非洲、拉美等区域的部分国家,正处于大规模移动通信网络建网阶段,网络的优化与升级也是他们未来发展的一种趋势,从而为移动通信设施业的发展提供了广阔的市场空间。这都将促进全球通信市场在未来较长的时间都保持着较高的增速,也保障了基站天线产业的市场需求的持续增长。

  MIMO(Multiple-Input Multiple-Out-put)系统是一项运用于802.11n的核心技术。802.11n是IEEE继802.11b\a\g后全新的无线Mbps。同时,专有MIMO技术可改进已有802.11a/b/g网络的性能。针对LTE 以及4G 时代的高传输速率,一定要采用一些具有高频谱利用率的技术来实现。MIMO 技术具有极高的频谱利用率,而且其提供的空间分集可以显著改善无线链路性能。MIMO 技术的应用最终目的是解决系统容量,提升频谱效率,因此实现高频谱利用率是多天线技术的最大的目的。MIMO 通过利用多根天线,在不增加频带宽度的情况下提高数据传输速度,实现了高频谱利用率,同时凭借空间分集增益也延长了通信距离。目前在技术上,TD 网络引入MIMO 多天线技术灵活性更好。多天线MIMO技术的实现涉及到信道状态信息的反馈,TDD 因其上下行信道采用相同的频率,可通过上下行信道的互易性,实现起来更为灵活。WCDMA 和CDMA2000 将走向FDD-LTE,FDD-LTE 也会用到多天线技术。

  在全球基站设备市场规模中,基站天线G网络建设的开展,以及LTE的推广与MIMO技术的应用,基站天线数量和价值比例将逐渐增加。2008年全球基站天线年全球基站天线年全球基站天线市场规模变化趋势如下图:

  国外发达国家的微波中继通信在长途通信网中所占的比例高达50%以上。2009 年,据统计美国为66%,日本为50%,法国为54%,采用微波中继通信。据Ericsson 的研究分析,全球60%的通信系统由无线%的长途电信采用数字微波,仅是AT&T 公司的6GHZ 微波站在全美国就有3000 多个;日本全国50%的长途电线%的电视传输均采用数字微波传输,英国、德国、意大利、瑞典等国也高达95%以上采用微波解决基础传输,因此海外微波天线市场巨大。新兴市场的印度、巴基斯坦等国家以及非洲、中东地区也正处在通信发展的高峰期,微波天线应用也发展较快。除新建项目外,全球范围内的微波传输系统的维护业务也为各大微波天线制造商拓宽了市场空间。在此情况下,微波通信天线在世界上将面临巨大市场需求,这给微波天线制造公司可以提供了巨大商机。

  根据权威市场调查与研究机构Infonetics报告,全球微波设备市场将从2008年的49亿美元增加至2013年的107亿美元,年均复合增长率为16.91%。

  Infonetics和华宝证券的多个方面数据显示:微波天线%左右,而且随着微波设备成为移动回程市场中最大,增长最快的细分市场,及对微波天线质量和技术规定要求逐步的提升,微波天线在微波设备中的占比将逐渐增大。

  2008年全球微波天线年全球微波天线年,全球微波天线市场预计需求情况如下图所示:

  受全球金融危机影响,移动通信基站设备采购额在2009年增速出现明显滑坡。受此影响,全球基站射频器件市场规模从2008年的18.2亿美元增至2009年的20.3亿美元,增长率仅为11.5%。随着金融危机后世界经济的较快复苏,技术创新以及大量电信市场的开放,移动电话用户数的增长和新增业务的出现,促使运营商移动通信设施投资从2010年起逐步回升,基站射频器件市场也将随移动通信基础设备投资的提升而稳步增长。根据中国信息产业网数据,在基站设备市场规模中,射频器件的价值约占移动基站设备价值4%-6%左右,在未来几年里,随着全球3G网络建设的不断推进,而至发达国家4G网络建设的逐步展开,射频器件在移动基站设备的比重将不断增加,

  Author(s): Sundaram Raghuraman - VI Engineering Industry: Telecommunications Products: Signal Conditioning, LabVIEW, RF, High-Speed Digital I/O The Challenge: 为射频(射频)遥控组件的生产测试开发四个测试站。 The Solution: 使用LabVIEW和LabVIEW测试执行软件,仅需关注个别测试,而不必考虑测试序列体系结构和用户界面,进行快速软件开发。 被测UUT是发送器PCB、接收器PCB、接收器组件和发送器组件。部分测试需要使用射

  许多系统要测量射频(RF)功率,例如通信收发器、仪器、工业控制和雷达等。有时,有必要进行这些RF功率测量以确保遵守政府的规定。在其它场合,RF功率测量有助于确保系统高效地工作。数年来,用于检测RF信号电平的技术已有了很大的改进,从最初的二极管开始,今天已发展到多功能检测器集成电路(IC)。 差不多一个世纪以来,一直采用二极管整流器电路进行信号电平检测。采用格外的简单的半波整流电路就能轻松实现这种检测功能,这种电路一般来说包括整流二极管、滤波电容和电阻,或者一个RF扼流圈外加一个次级电容,这两个最简单的检测器电路都是半波整流器。 直到20世纪的早期,固态

  在高频化趋势下,智能手机频带间距逐渐缩小,频带隔离难度日益提升,带宽、插入损耗和尺寸等性能要求也进一步提升,这些都对射频滤波器的设计和生产提出了更高的挑战。 另一方面,从2G到5G,智能手机越来越轻薄、电池容量慢慢的变大,智能手机中集成的射频前端器件慢慢的变多,使得手机内部留给射频前端PCB的空间越来越有限,射频前端模块化将成为长期趋势。随着国产射频前端器件不断成熟,小型化可集成的滤波器资源不仅成为模组设计中的稀缺资源,同时也是国产射频前端模组当前最为突出的短板所在。 在这一背景下,滤波器成为国产射频前端从低端分立器件走向中高端模组的破局关键,成立于2016年的杭州左蓝微电子技术有限公司(以下简称“左蓝微电子”)正成为这波模组化浪潮中

  模组化成为最大掣肘 /

  在研究移动电视技术发展的新趋势时需要区分产品功能组合、封装、性能、采用的半导体工艺和最重要的射频接收器性能。目前大多数单制式解调器都采用130纳米至65纳米CMOS工艺制造。多数情况下,它们与射频接收器一同封装在系统级封装内(SiP),构成移动电视前端组件。然而不同解决方案的性能不完全一样,迟早这一些产品都只会满足各自的传输标准。 在“时隙模式”下(包括适用于多业务应用的射频和内存),实现低于50mW的极低系统功耗所面临的主要挑战是较小的外观尺寸和将系统集成于消费电子平台的复杂度。不过目前随市场的日趋成熟,所面临的最大挑战是满足缩短开发周期和降低生产所带来的成本的需求。为了应对上述挑战,英飞凌科技开发出 OmniVia TUS909

  高通推出Snapdragon Satellite——全球首个基于卫星的解决方案能够为旗舰智能手机和别的类型终端提供双向消息通信 要点: • 高通与铱星通信公司(Iridium)达成协议,为下一代Android旗舰智能手机提供基于卫星的连接;Garmin期待此项合作并将支持提供应急消息服务。 • Snapdragon® Satellite提供从南极点到北极点的线,能够支持双向应急消息通信、SMS短信和其它消息应用——例如在偏远地区、郊区和海上等地点应对紧急状况或开展休闲活动等用途。 • 这一行业领先的解决方案还提供全新机遇,将应急和双向卫星消息功能扩展至智能手机之外的、需要全球消息通信功能的

  专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Analog Devices, Inc的ADRV9026四通道宽带RF收发器。这款紧凑型低功耗4T4R解决方案适用于蜂窝基站收发信台 (BTS) 远程无线电装置 (RRU),符合大规模多进多出 (mMIMO)、小基站和大型3G/4G/5G系统等蜂窝基础设施应用的高性能要求。 贸泽电子供应的Analog Devices ADRV9026 收发器采用高度集成的设计,尺寸更小巧,提高了无线电装置设计项目在外观尺寸上的灵活性。ADRV9026收发器支持高达200 MHz的接收带宽,覆盖650 MHz至6 GHz的频率

  贸泽开售 /

  摘要: CC900是美国Chipcon Component公司生产的一种高性能RF收发芯片,除在同一芯征内可完成RF信号的接收和发射外,其载频率、输出发射功率等还可编程实现,并具有跳频扩频功能,因此,使用CC900可提高系统通讯的保密性。文中介绍了CC900芯片的特点、工作原理和接口时序,并给出了900在水表无线抄表系统中的具体应用电路。     关键词: 无线通讯  RF收发电路  可编程芯片  CC900 1 概述 CC900是美国Chipcon Component公司生产的单片高性能UHF收发器,适用于低功率、低电压的无线通讯,是一种高集成、高灵敏、高性能的RF收发芯片。该芯征

  加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) - 2010 年 10 月 14 日 - 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出两款突破性的 RF 至数字微型模块 (uModule) 接收器 LTM9004  和 LTM9005 ,这一些器件集成了 3G 和 4G 基站接收器 (WCDMA、TD-SCDMA、LTE ... 等等) 以及智能天线 WiMAX 基站的关键组件。这些集成的微型模块接收器极大地减少了所占用的电路板空间,在一个便于使用的小型封装中集成了 RF 混频器 / 解调器、放大器、无源滤波以及 14 位、125Msps ADC。LTM9004 采用直接转换架构,

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