5G通信时代对射频前端元器件提出新要求

  基站滤波器帮助基站消除信号干扰，实现准确选频，是移动通信的核心器件。根据材质和工作原理的不同，基站滤波器大致上可以分为金属腔体滤波器和介质滤波器。金属腔体滤波器一般会用金属切割制成，使不同频率的电磁波在腔体中震荡，保留达到滤波器谐振频率的电磁波，起到频率筛选的作用。介质滤波器采用人工合成陶瓷介质材料制造成，电磁波通过在介质材料制造成的谐振器中发生震荡来进行筛选

  2G/3G/4G 通信时代，主要是采用金属腔体滤波器识别信号，但这种滤波器体积大、损耗高，已经不能够满足5G通信系统的小型化和高频化需求。陶瓷介质滤波器具有体积小、温度性能好、功耗低等优点，且可以在一定程度上完成无线频段高抑制的系统兼容问题，因此慢慢的变成为5G基站射频组件首选电子元件。随着万物互联市场的逐渐兴起，物联网的发展预计将进一步扩展微波介质陶瓷元器件应用范围。

  微波介质陶瓷是指应用于 300MH 至 300GHz 微波频段电路中作为个质材料并完成一种或多种功能的陶瓷材料，可以过滤或分离不同微波频率信号，是实现微波控制功能的基础性关键材料。该类材料同时具备介质陶瓷材料特点，因此微波个质陶瓷通常在微波频段内具有较高的相对介电常数( 有利于小型化)、非常低的个质损耗( 低损耗)和接近零的谐振频率温度系数(高稳定性)。尤其是低个微波陶瓷材料具备介电常数低、自谐振频率高的特点，适合微波/毫米波应用，更适用于介质谐振器、介质滤波器、双工器和多工器等5G通信基站射频单元的关键组件。

  在5Gsub-6G 频段中，作为 2G 至4G 通信系统主力军的声表面波滤波器( SAW)，已经不能够满足5G通信需要，将渐被可支持 2.5G以上高频段的体声波滤波器( BAW)等高频元器件取代。未来5G智能终端要求滤波器具有更小体积、更耐高温、适用更宽的带宽和具有更高的稳定性LTCC 滤波器能够较好满足上述要求，随着未来5G高频通信的普及LTCC 滤波器将占据主导地位。

  5G新增了毫米波频段，在5G毫米波频段中，现阶段的声学滤波器的性能不再适用于毫米波，支持更大带宽和更高频率的低温共烧陶瓷( LowTemperatrueCo-firedCeramic，简称 LTCC)滤波器将会是未来应用于毫米波频段的选择方案之一。根本原因系5G毫米波频的频率更高带宽更大，导致声学滤波器的一致性难度提升，并存在易发生温漂问题未来5G智能终端要求滤波器具有更小体积、更耐高温、适用更宽的带宽和具有更高的稳定性，LTCC 滤波器能够较好满足上述要求，随着未来5G高频通信的普及，LTCC 滤波器将占据主导地位。